Med utvecklingen av teknik leder trenden med mindre och mer funktionell elektronik till ökande strikta krav på värmeledningsförmåga, EMI & RFI-skärmning.
GBS har helt serier av termisk & EMI-avskärmningstejp som värmeledande tejp, termiska kuddar, kopparfolietejp, aluminiumfolietejp, etc.
GBS kan laminera aluminiumfolie/kopparfolietejp till andra material för att skapa olika funktioner för olika branscher. Vilken form av stansning som helst är användbar enligt kundens design.
-
Brandsäker Nano Aerogel Isoleringsfilt för termisk/ljud/ljusreduktion
Brandsäker nanoaerogel isoleringsfiltär ett nyutvecklat material, som är ett slags flexibelt och högeffektivt värmeisoleringsmaterial som kombinerar nanoaerogeler med speciella fibrer.Den har utmärkt värmeisolering, bra hydrofobicitet, stötdämpande, ljudabsorberande och brusreducerande egenskaper, som kan appliceras på många olika industrier som nya energibilar, rörledningar, tak, fordon, tunnelbana, fordonsbatterier eller hushållsapparater, etc, .för att minska värmeförlusten och energiförbrukningen.Den är mycket lätt och tunn som kan lamineras med olika självhäftande tejp som dubbelsidig polyester, dubbelsidig vävtejp eller annan högtemperaturtejp för att enkelt fästas och monteras på ytorna.
-
Ultratunn nano aerogelfilm med 0,02W/(mk) låg värmeledningsförmåga för värmeisolering
Efter en reaktion av kemisk lösning kommer aerogelen först att bildas som kollosol, sedan återgelatinering till aerogel.Efter att ha avlägsnat det mesta av lösningsmedlet i gelén, skulle det erhålla ett cellulärt material med låg densitet som har en fullgasstruktur i rymdnätverket och ett fast-liknande utseende, densiteten är mycket nära luftdensiteten.Jämfört medAerogel filt, Ultratunnaaerogelfilmär ett slags flexibelt filmmaterial med extremt låg värmeledningsförmåga som är tillverkat av tunn aerogel behandlad med en speciell process.Med utmärkta egenskaper med låg värmeledningsförmåga och värmeisolering kan aerogelfilmen lösa problemet med värmeutjämning av konsumentprodukter i ett litet utrymme och ge värmeisoleringsskydd för de svaga värmebeständiga komponenterna.Den kan också styra och ändra värmeledningsriktningen för att förbättra produkternas prestanda och hållbarhet.
-
Termiskt ledande tejp i glasfiber för kylfläns av LED, CPU
GBS glasfibervärmeledande tejpanvänder glasfibermaterial som bärarunderlag med dubbelsidigt värmekonduktivitetslim belagt.Den har mycket god värmeledningsförmåga och flexibilitetsprestanda som är ganska lämplig för tillämpning av CPU-chipset och LED-kylfläns.Den erbjuder en förstklassig värmeöverföringsväg mellan värmealstrande komponenter och kylflänsar eller andra kylanordningar.
-
Icke-ledande självhäftande kopparfolietejp för elektronisk EMI&RFI
Icke-ledande kopparfolietejp använder tunna kopparfolier som substrat belagda med icke-ledande akryl tryckkänsligt adhesiv och kombinerat med releasepapper.Den har låga ytsyreegenskaper som kan fästas på en mängd olika substrat, såsom metaller, glas, isoleringsmaterial etc. Den kan också delas in somsjälvhäftande kopparfolie, dubbelsidig ledande kopparfolietejp, enkel ledande kopparfolietejp.
-
Icke-ledande självhäftande aluminiumfolietejp för EMI Shielding
Aluminiumfolietejpanvänder olika tjocklekar av aluminiumfolie som bärare belagd med icke-ledande eller ledande akryllim och kombinerat med släpppapper.Den kan också laminera med PET-film eller annat material för att skapa olika funktioner för olika applikationsindustrier.
-
Dubbel ledande självhäftande kopparskyddstejp för kabelbuntning
Dubbelledande limkoppar skärmtejpbetyder att både kopparfoliebaksidan och akryllimmet är ledande, på grund av det ledande akryllimmet belagt.Den hade mekaniska, elektriska och termiska värden för att möta skärmningskraven inom elektronikindustrin.Kopparfolietejp kan lamineras med andra olika material som Kapton-film, polyesterfilm, glastyg, etc, för att skapa olika funktioner för mer applikationsindustri.
-
3M termiskt ledande tejp 3M8805 8810 8815 8820 för kylelektronik
3M värmeledande tejphar mycket hög mekanisk hållfasthet och utmärkta vidhäftningsegenskaper, det kan förbättra ytvätningen och god stötförmåga under applicering.Den har fyra tjocklekar tillgängliga i 5mi, 10mi, 15mil och 20mil.Den har mycket god värmeledningsförmåga och flexibilitet som är mycket lämplig för applicering av CPU Chipset och LED-kylfläns.Den erbjuder en förstklassig värmeöverföringsväg mellan värmealstrande komponenter och kylflänsar eller andra kylanordningar.