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  • Cintas conductoras térmicas

    • Cinta adhesiva GBS

    Con el desarrollo de la tecnología, la tendencia de dispositivos electrónicos más pequeños y funcionales conduce a una solicitud cada vez más estricta de conductividad térmica, blindaje EMI y RFI.

    GBS tiene una serie completa de cintas de blindaje térmico y EMI como cinta conductora térmica, almohadillas térmicas, cintas de lámina de cobre, cinta de lámina de aluminio, etc.

    GBS es capaz de laminar papel de aluminio/cinta de papel de cobre con otros materiales para crear diferentes funciones de acuerdo con las diferentes industrias. Cualquier forma de troquelado es factible de acuerdo con el diseño del cliente.

    • Fieltro de aislamiento de nano aerogel ignífugo para reducción térmica/sonora/lumínica

      Fieltro de aislamiento de nano aerogel ignífugo para reducción térmica/sonora/lumínica

       

      Nano incombustiblefieltro aislante de aerogeles un nuevo material desarrollado, que es un tipo de material de aislamiento térmico flexible y de alta eficiencia que combina nano aerogeles con fibras especiales.Cuenta con un excelente aislamiento térmico, buena hidrofobicidad, antigolpes, absorción de sonido y propiedades de reducción de ruido, que se pueden aplicar a una amplia gama de industrias como automóviles de nueva energía, tuberías, techos, automoción, metro, baterías de vehículos o electrodomésticos, etc. .para reducir la pérdida de calor y el consumo de energía.Es muy liviano y delgado y se puede laminar con diferentes cintas adhesivas como poliéster de doble cara, cinta de doble cara de tejido u otra cinta de alta temperatura para pegarse y montarse fácilmente en las superficies.

    • Película ultrafina de nano aerogel con baja conductividad térmica de 0,02 W/(mk) para aislamiento térmico

      Película ultrafina de nano aerogel con baja conductividad térmica de 0,02 W/(mk) para aislamiento térmico

       

      Después de una reacción de solución química, el aerogel se formará primero como colosol, luego se volverá a gelatinizar para formar aerogel.Después de eliminar la mayor parte del solvente en el gel, se obtendría un material celular de baja densidad que tiene una estructura de red espacial completamente gaseosa y una apariencia sólida, la densidad es muy cercana a la densidad del aire.Comparado conFieltro de aerogel, ultrafinopelícula de aerogeles un tipo de material de película flexible con una conductividad térmica extremadamente baja que está hecho de aerogel fino tratado mediante un proceso especial.Con excelentes características de baja conductividad térmica y aislamiento térmico, la película de aerogel puede resolver el problema de la ecualización del calor de los productos de consumo en un espacio pequeño y brindar protección de aislamiento térmico para los componentes débiles resistentes al calor.También puede controlar y cambiar la dirección de la conducción del calor para mejorar el rendimiento y la vida útil de los productos.

    • Cinta conductora térmica de fibra de vidrio para disipador de calor de LED, CPU

      Cinta conductora térmica de fibra de vidrio para disipador de calor de LED, CPU

       

       

      GBS fibra de vidriocinta termoconductorautiliza material de fibra de vidrio como respaldo del portador con revestimiento adhesivo de conductividad térmica de doble cara.Tiene muy buena conductividad térmica y rendimiento de flexibilidad que es bastante adecuado para la aplicación del conjunto de chips de CPU y el disipador de calor LED.Ofrece una ruta de transferencia de calor superior entre los componentes que generan calor y los disipadores de calor u otros dispositivos de refrigeración.

    • Cinta de lámina de cobre adhesiva no conductora para EMI y RFI electrónicos

      Cinta de lámina de cobre adhesiva no conductora para EMI y RFI electrónicos

       

       

      La cinta de lámina de cobre no conductora utiliza láminas de cobre delgadas como sustrato recubierto con adhesivo acrílico sensible a la presión no conductor y combinado con papel antiadherente.Tiene propiedades de bajo contenido de oxígeno en la superficie que se pueden unir a una variedad de sustratos diferentes, como metales, vidrio, materiales aislantes, etc. También se puede dividir comolámina de cobre autoadhesiva, cinta de lámina de cobre conductora de doble cara, cinta de lámina de cobre conductora simple.

    • Cinta adhesiva no conductora de papel de aluminio para blindaje EMI

      Cinta adhesiva no conductora de papel de aluminio para blindaje EMI

       

       

      cinta de aluminioutiliza varios espesores de papel de aluminio como soporte de respaldo recubierto con adhesivo acrílico conductivo o no conductor y combinado con papel antiadherente.También se puede laminar con película de PET u otro material para crear diferentes funciones para diversas aplicaciones industriales.

    • Cinta de blindaje de cobre adhesiva conductora doble para agrupamiento de cables

      Cinta de blindaje de cobre adhesiva conductora doble para agrupamiento de cables

       

       Adhesivo doble conductorcinta de blindaje de cobresignifica que tanto el respaldo de lámina de cobre como el adhesivo acrílico son conductores, debido al recubrimiento de adhesivo acrílico conductor.Presentaba valores mecánicos, eléctricos y térmicos para cumplir con los requisitos de blindaje en la industria electrónica.La cinta de lámina de cobre se puede laminar con otros materiales diferentes como película Kapton, película de poliéster, tela de vidrio, etc., para crear varias funciones para más aplicaciones industriales.

    • Cinta conductora térmica 3M 3M8805 8810 8815 8820 para refrigeración electrónica

      Cinta conductora térmica 3M 3M8805 8810 8815 8820 para refrigeración electrónica

       

      Cinta termoconductora 3Mtiene una resistencia mecánica muy alta y excelentes propiedades de adhesión, puede mejorar la humectación de la superficie y un buen rendimiento de choque durante la aplicación.Tiene cuatro espesores disponibles en 5mi, 10mi, 15mil y 20mil.Tiene muy buena conductividad térmica y flexibilidad, lo que es muy adecuado para la aplicación del conjunto de chips de CPU y el disipador de calor LED.Ofrece una ruta de transferencia de calor superior entre los componentes que generan calor y los disipadores de calor u otros dispositivos de refrigeración.